在大批量焊接時(shí)需進(jìn)行分批定期檢測，以保證工件質(zhì)量的一致性。所以中頻直流點(diǎn)焊機(jī)焊點(diǎn)檢測方法及工藝就很關(guān)鍵。

檢查裂紋常用宏觀和顯微金相方法、過短、分流過大、電極端面尺寸偏大等因素都或微焦點(diǎn)的x射線法及短聲彼檢驗(yàn)方法。用金相方法檢驗(yàn)裂紋時(shí),推薦在拋光后或輕微腐蝕后未熔合和未完全熔合的檢查常用宏觀金相檢的金相試樣上進(jìn)行,必要時(shí)用顯微硬度和電子掃驗(yàn)方法。

這些缺陷在工件上是否允許存在,是否允許修補(bǔ)此,在有關(guān)質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中對裂紋有嚴(yán)格的要求，由缺陷的特性、被焊材料的性能,以及接頭的制度等級決定的，在產(chǎn)品或材料的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

內(nèi)部裂紋不允許伸入到熔核半徑15% 的無缺陷環(huán)形區(qū)內(nèi)。裂紋在焊透高度方向,對于一、二級接頭,不允許超標(biāo),均有明確的規(guī)定 未熔合和來完全熔合是較嚴(yán)重的缺陷,它直過單側(cè)板厚的25%;對于三級接頭,不允許超 接影響接頭的強(qiáng)度,尤其影響接頭的疲勞強(qiáng)度以過50%,且都不允許超過熔核邊界。

裂紋的密封性,因此對此種缺陷限制較嚴(yán)大線性尺寸,對于一級接頭,不允許超過熔核直 徑或?qū)挾鹊?5%;對于二級接頭,不允許超過20%;對于三級接頭,不允許超過25% 散熱熱量過多引起的,如焊接電流過小。

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