中頻逆變點焊機接頭物理檢驗方法有x光檢驗、超聲檢驗、渦流檢驗和磁粉檢驗等。下面為大家介紹一下超聲檢驗和渦流檢驗。

超聲探傷

超聲波探傷能夠確定完全末焊透(當零件之間有間隙時)、氣孔、縮孔和裂紋，但對 “粘焊”(未焊透的一種)卻有困難，這主要因為形成“粘焊”的氧化膜厚度較超聲波探傷儀所能檢測的尺寸小得多。

渦流探傷

通有交流電的線圈，安放在點焊零件表面上，因為電磁能與熱能一樣可以透入被檢驗的焊件中，遇有未焊透、裂紋、氣孔等障礙物時，渦流即在繞過的同時披壓縮消弱，線圈中部分能量被零件吸收轉(zhuǎn)化為熱能，部分能量被反射回線圈。

焊點質(zhì)量和金屬組織，決定了反射磁場的特性。核心尺寸不同時反射的電磁能雖也不同，因此可以通過測量電磁能，以確定核心尺寸。

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