“虛焊”是指焊點表面看似完整，但內(nèi)部熔核不足、結(jié)合不牢的現(xiàn)象。在儲能點焊機作業(yè)中，虛焊不僅影響強度，還會導(dǎo)致產(chǎn)品返修與報廢，浪費材料和時間。

虛焊成因復(fù)雜，可能與焊接能量不足、接觸電阻過高、參數(shù)匹配不當(dāng)或設(shè)備故障等有關(guān)。要杜絕虛焊，需要對焊接全過程進行分析，從源頭上消除隱患。

能量輸入不足

電容儲能量低：電容容量下降或充電電壓設(shè)置過低，釋放電流無法充分熔核。

電流與時間不匹配：電流過小或通電時間過短，都可能導(dǎo)致金屬未完全熔化，出現(xiàn)虛焊。

接觸電阻過高

工件表面氧化或油污：氧化膜和油污增加接觸電阻，熱量在表面散失，無法進入焊縫。

電極與工件接觸不緊：電極壓力不足或定位不準，會使接觸面存在微小縫隙。

電極與設(shè)備狀態(tài)

電極磨損嚴重：磨損電極導(dǎo)致電流分散，焊接能量無法集中。

水冷電極堵塞：電極內(nèi)部水路不通暢，過熱引起電極表面硬化，影響導(dǎo)電。

參數(shù)與控制系統(tǒng)

程序調(diào)用錯誤：錯誤的工藝程序會使用不適當(dāng)?shù)碾娏髑€和壓力設(shè)置。

控制器故障：放電時序或電流反饋異常，也會造成虛焊。

環(huán)境與維護

氣源濕度過高：氣動元件內(nèi)部進水，會導(dǎo)致壓力不穩(wěn)定。

設(shè)備長時間運行：電容、控制板老化，需定期校驗與維護。

針對虛焊問題，需從能量儲備、接觸狀態(tài)、設(shè)備健康及參數(shù)控制等多角度綜合排查，并通過試焊驗證優(yōu)化方案，確保每個焊點都能獲得足夠的熔核強度。

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