針對(duì)螺母凸焊機(jī)批量生產(chǎn)場(chǎng)景，非破壞性檢測(cè)技術(shù)（NDT）可在不損傷工件的前提下快速識(shí)別虛焊、氣孔等隱患。目視檢測(cè)、超聲波探傷與X射線成像的適用場(chǎng)景與技術(shù)要點(diǎn)。

1. 目視檢測(cè)：

使用10倍放大鏡觀察焊點(diǎn)外觀，合格標(biāo)準(zhǔn)為：

熔核直徑≥√（板材厚度，單位mm）；

焊點(diǎn)周圍無裂紋、燒穿或明顯氧化色。

需配合卡尺測(cè)量壓痕深度，控制在板材厚度的15%-25%之間。

2. 超聲波探傷：

采用頻率5MHz的探頭掃描焊點(diǎn)，通過回波信號(hào)判斷熔核尺寸與內(nèi)部缺陷：

完整熔核呈現(xiàn)清晰底波反射；

氣孔缺陷顯示為高幅雜波；

未熔合區(qū)則出現(xiàn)界面波分離現(xiàn)象。某汽車零部件廠引入自動(dòng)化超聲檢測(cè)線后，檢測(cè)效率提升400%。

3. X射線成像：

利用80-120kV的X射線穿透焊點(diǎn)，通過數(shù)字成像系統(tǒng)分析熔核形態(tài)。可精準(zhǔn)測(cè)量熔核直徑、氣孔率（要求＜5%），尤其適用于鍍鋅板等表面處理材料的內(nèi)部檢測(cè)。

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