點焊機熔核是液態(tài)金屬冷凝后的產物，因此熔核中央均曾加熱到金屬熔點之上，其邊界則是高溫度為熔點的等溫面，研究焊件內部各點溫度分布規(guī)律對了解熔核形成過程有重要意義。

     根據(jù)熱傳導原理，各點的溫度變化由該點瞬時輸入、輸出熱量之差與該點本身發(fā)熱量之代數(shù)和引起的。輸人或輸出的熱量是由其與相鄰點的溫差引起的。各點的發(fā)熱量則是電流通過產生的電阻熱。由于各點電流密度、電阻率均隨溫度而變化，各點的發(fā)熱量亦是變化的。為此要精確計算極為復雜。目前只能對簡單模型在大型計算機上用有限元法估算。

     1.點焊加熱時的電流分布對于最普遍采用的圓錐形電極點焊等厚度鋼板時，可忽略接觸電阻，作計算機計算，可以繪出在通電開始時的電場分布和電流密度分布。

     隨著焊件的加熱進程，溫度不均勻上升，各點的電阻率不同，中央溫度較高，電阻率較大，電流向外圍擴散，電流密度分布亦將變化。中央熔化后，由于液態(tài)金屬電阻率的躍變，電流分布亦呈階躍式變化電流較多向外圍擴散，這現(xiàn)象稱繞流現(xiàn)象。

     2.點焊加熱時的溫度分布加熱開始時，焊件各點溢度相同，無熱傳導，所以各點的溫升與各點的發(fā)熱量成正比，電流密度高處溫度高。進一步通電加熱，各點溫升將取決于各點的發(fā)熱和熱傳導的綜合。熱量總是由高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞，且溫差越大熱量傳導越快。最后當發(fā)熱量與散熱量達到平衡時，溫度不再上升。

     對于點焊時焊接區(qū)的溫度分布尚不能直接測量，但用確定的模型在大型計算機上進行計算后可以繪出。對通常的點焊模型，不計接觸電阻。在升溫的各個階段高溫度區(qū)是不同的。如極快加熱，在升溫的最初期階段即達到熔化，而后即冷卻可獲得環(huán)狀熔核。正常情況下點焊推薦采用接近平衡的加熱模式，這樣可獲得對通電時間波動影響極小的重復性好的熔核尺寸。

     3.熱時間常數(shù)自開始加熱至達到熱平衡需一定時間，這段時間的長短與材料的熱物理性和厚度有關。為確定板件點焊時的加熱規(guī)律，某日本學者提出把加熱過程類比電容充電，從而提出熱時間常數(shù)概念。認為加熱類似充電，溫度呈指數(shù)曲線上升，當達到3r時即認為已達到該焊接參數(shù)下平衡溫度的0.95。并認為超過3r時間的加熱基本不再升溫，只是浪費電能。

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